荷蘭阿斯麥光刻 ASML 是半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)商，為芯片制造商提供硬件、軟件和服務(wù)，以大規(guī)模生產(chǎn)集成電路（芯片）。在其 2023 年年度報告中稱贊 VSParticle 的旅程不僅體現(xiàn)了其當前的成功，也體現(xiàn)了其重塑材料科學(xué)的創(chuàng)新方法。隨著 VSParticle 在材料研究方面不斷取得突破，Make Next Platform 的支持將助力推動創(chuàng)新和更廣泛的技術(shù)進步。

VSParticle 火花燒蝕納米氣溶膠沉積系統(tǒng)可用于 MEMS 制造氣體傳感器氣敏涂層，電催化劑涂層的制備，是為數(shù)不多可以在常壓狀態(tài)下制備 20nm 以下納米粒子的氣相沉積方法。目前已在浙江大學(xué)，東南大學(xué)，北京工業(yè)大學(xué)，中科院物理所，中南大學(xué)，廣東工業(yè)大學(xué)等學(xué)術(shù)機構(gòu)以及企業(yè)裝機。火花燒蝕沉積技術(shù)的優(yōu)點已被眾多學(xué)者證明，在 Nature，Matter, Advanced Functional Materials 等高水平期刊發(fā)表相關(guān)文章，是新型納米制造的利器。

Part 1 VSParticle 和 ASML 有什么聯(lián)系？

VSParticle (VSP) 起源于荷蘭代爾夫特理工大學(xué)，其使命是解鎖新型高科技材料。隨著氣候變化問題愈加嚴重，現(xiàn)代社會對于太陽能、風能、電動汽車等可持續(xù)技術(shù)的需求更加緊迫，也創(chuàng)造出更多對于新材料的需求。但問題是，大多數(shù)能源應(yīng)用都需要納米多孔材料，而目前還沒有成熟的制造工藝。

VSP 開發(fā)了一種納米材料合成和沉積工藝，該工藝針對制造納米多孔材料進行了全面優(yōu)化。其中 VSP P1 納米印刷沉積設(shè)備可通過火花燒蝕技術(shù)將任何固體導(dǎo)電材料轉(zhuǎn)化為非常小且純凈的納米顆粒，這些納米顆粒由載氣輸送到沉積階段，由此構(gòu)建新的納米多孔材料。

為了在未來 10 年開啟 100 年的材料創(chuàng)新之路，VSP 正在將其技術(shù)引入到世界各地大學(xué)和研究所的材料研發(fā)活動以及工業(yè)制造中，當前在全球銷售近 50 套研發(fā)系統(tǒng)，并正在加速生產(chǎn)工具的開發(fā)。

Make Next Platform 助力 VSP 

為了獲得 ASML 等原始設(shè)備制造商公司的支持，并結(jié)合企業(yè)下一步發(fā)展計劃, VSP 于 2022 年 11 月加入 Make Next Platform 平臺。

關(guān)于 Make Next Platform：Make Next Platform 由原始設(shè)備制造廠商 ASML、Huisman、Vanderlande 和 Stichting TechnologyRating 于 2016 年創(chuàng)立。Thales NL 于 2019 年作為聯(lián)合創(chuàng)始人加入。他們共同支持年輕、創(chuàng)新、有前途的高科技公司擴大其活動規(guī)模。他們利用自己的網(wǎng)絡(luò)、能力、專業(yè)知識和經(jīng)驗來回答平臺內(nèi)高科技公司在發(fā)展過程中遇到的問題。

由此 VSP 的管理團隊每季度都會與 Marco Wieland（ASML 院士）和 Remko de Lange（Vanderlande 戰(zhàn)略副總裁）會面，以改進公司的總體戰(zhàn)略。

會議內(nèi)容包括深入探討如何在硬件開發(fā)中應(yīng)用 Scrum 和基于價值的定價等主題，并邀請 ASML 的多位專家參與其中，這些支持成功地促進了 VSP 的增長。從 ASML 等公司獲得正確的見解與指導(dǎo)將幫助 VSP 具備足夠的能力克服挑戰(zhàn)并在未來的動態(tài)歲月中取得成功。

01

“Make Next Platform認為 VSP 的火花燒蝕技術(shù)是一項突破性技術(shù)，有可能有助于實現(xiàn)能源轉(zhuǎn)型。對我個人來說，很高興有機會近距離見證一家可能產(chǎn)生如此重要影響的公司的發(fā)展 , 我很高興能夠通過指導(dǎo)他們來貢獻自己的一點力量。”- Marco Wieland，ASML 研究員。

02

“VSParticle 的納米材料創(chuàng)新正在加速解決氣候變化和能源危機。與他們合作激發(fā)了我提供專業(yè)知識和助力其擴大規(guī)模的熱情。反過來，他們的創(chuàng)業(yè)精神也給了我靈感”- Remko de Lange，戰(zhàn)略副總裁，Vanderlande 。

03

“在 Make Next Platform 的幫助下，VSParticle 可以站在行業(yè)巨人的肩膀上實現(xiàn)增長。來自 ASML 和 Vanderlande 等制造商的支持，為我們提供了豐富的知識，幫助我們構(gòu)建公司結(jié)構(gòu)并定義關(guān)鍵流程。我們將利用 ASML 的供應(yīng)鏈助力 VSParticle 進入工業(yè)市場，關(guān)注用于綠色氫氣生產(chǎn)的催化劑涂層膜 (CCM) 和下一代氣體傳感技術(shù)。”- Aaike van Vugt，執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人,VSParticle。

Part 2 關(guān)于 VSParticle P1 納米印刷沉積系統(tǒng) 

VSParticle-P1 納米印刷沉積系統(tǒng)，可以實現(xiàn)具有無機納米結(jié)構(gòu)材料的打印直寫。這些顆粒通常小于 10 nm，而且沒有引入任何的化學(xué)添加劑和墨水組分，可以較大程度保留顆粒本身的性質(zhì)。該打印系統(tǒng)還提供打印不同成分和厚度的納米多孔層的選項。

VSP-P1 納米印刷沉積系統(tǒng)

性能參數(shù) 

• 模塊化設(shè)計：內(nèi)置的納米顆粒發(fā)生器模塊可獨立使用

• 顆粒產(chǎn)生方式：等離子火花放電

• 支持材料：金屬，金屬氧化物，合金，部分半導(dǎo)體材料，碳等

• 初始顆粒粒徑：1-20 nm

• 實現(xiàn)功能：團簇顆粒的圖案化沉積

• 載氣及運行環(huán)境：常壓常溫，1-25 SLM 氮氣 / 氬氣

• 打印區(qū)域：15 × 15 cm

• 線寬控制：最小 100 um

• 涂層厚度：團簇-微米級

• 應(yīng)用領(lǐng)域：電催化，傳感器，線路互聯(lián)，增強拉曼等